本篇文章给大家谈谈导电胶水价格，以及导电胶厂家直销的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
可以粘接金属材料又可以导电的胶水你知道有哪些吗？
在我们生活当中难免会遇到一些需要进行粘接的地方在一些特定的情况下我们不仅需要粘接住连接位置，同时也需要能够导电，就比如电动玩具的接触点、电机接头、电池座等等。但是我们知道普通的胶水是不可以导电的，那我们需要用哪一种胶水才可以既能粘接又能导电呢？
在我们认知当中，金、银、铜算是非常好的导电材料了，金线银线用得比较少，成本非常的高，但是也还是有应用的领域，比如高级音响的传输线就有白银银或者黄金材料制作的。
我们生活当中最常见的还是铜质材料，精铜’镀铜‘黄铜’紫铜等。相对于金银来说铜的使用成本更低，应用也更广泛，那今天就来给大家介绍一下用铜粉制作的胶水吧！
如何让胶水做到可以导电的作用呢？
聪明的朋友已经想到了：给胶水里面添加导电的材料不就可以了吗？
是的在胶水里面添加导电的材料就可以使胶水导电了，其中的生产工艺咱们就直接略过毕竟太复杂了。
咱们直击重点，现在市场是常见的导电胶水分别有：铜粉导电胶、导电银浆胶、紫铜导电胶、导电金浆（十分少见）、石墨导电胶水等几种。
PH-8011铜粉导电胶水
其中PH-8011铜粉导电胶是最常见的也是成本比较低的，一般包装为50g-250g。PH-8160导电银浆成本较高一般一克约为12元左右，常见包装为800克/罐。石墨导电胶水PH-8560常见包装为500克/罐,紫铜导电胶水PH-8018常见包装为500克/罐。
综上所诉就是大概的一个导电胶水家族的组成了，在我们生活当中探索未知的胶水世界你会发现不同的精彩。
线路板中的导电胶
淘宝导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。
1.导电胶的产生背景
随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。人们迫切需要新型无铅连接材料。
导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点：（1）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度；
（2）涂膜工艺简单，连接步骤少；
（3）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。
（4）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；
（5）与大部分材料润湿良好。
2.导电胶的组成
导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，
2.1 导电胶的基体
基体包括预聚体、固化剂（交联剂）、稀释剂及其他添加剂（增塑剂、偶联剂、消泡剂等）。
预聚体是导电胶的主要组分之一，它含有活性基团，加入固化剂后可以进行固化。预聚体固化后形成了导电胶的分子骨架，同时提供了粘接性能和力学性能的保障，并能使导电填料粒子形成通道。常用的聚合物基体包括环氧树脂、酚醛类树脂、聚酸亚胺、聚氨酷等。与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。但是环氧树脂具有吸湿性，且耐热性较差，所以对环氧树脂进行改性，通过对环氧树脂主涟结构和取代基进行调整，得到综合性能更高的改性树脂的研究正在开发中。
固化剂是多官能团化合物，可以连接预聚体，形成网络结构，也是固化后体系的一部分。
稀释剂是导电胶的另一个重要组分。它可以调节体系的粘度，使导电粒子能较好的分散在基体树脂中，同时在导电粒子和胶层及被粘接电子元器件间形成了良好的导电接触。稀释剂分为活性稀释剂和非活性稀释剂两类，其中活性稀释剂含有活性端基，可以参加交联反应，固化前不需去除，固化后成为体系的一部分;非活性稀释剂不参与交联，仅起调节作用，固化前需要除去。
预聚体、交联剂和稀释剂是固化过程中体积变化的主要影响因素。为了提高导电胶的性能，有时还需加入偶联剂、增塑剂、消泡剂等各种添加剂。
偶联剂可改善导电填料在树脂基体中的分散性，同时还能改善导电胶的表面性能，增加界面的粘附性能。加入增塑剂可以提高胶层的柔韧性和粘接强度。消泡剂在导电胶的制备过程中，可降低表面张力，消除物料混合过程中产生的泡沫。
2.2 导电填料
导电填料主要是通常有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中的炭黑的导电性很好，但存在加工困难的问题;石墨很难粉碎和分散，且导电性随产地等变化较大。碳类填料一般选用炭黑和石墨的混合粉末。金属氧化物导电性普遍较差。常用的填料多为Au、Ag、Cu、Ni等电阻率较低的金属粉末。
Au粉具有优异的导电性和化学稳定性，是最理想的导电填料，但价格昂贵，一般只在要求较高的情况下使用。Ag粉价格相对较低，导电性较好，且在空气中不易氧化，但在潮湿的环境下会发生电迁移现象，使得导电胶的导电性能下降。Cu粉和Ni粉具有较好的导电性，成本低，但在空气中容易氧化，使得导电性变差。因此，导电填料一般选用Ag或cu。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接影响。粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会带来连接强度的降低。不定形（片状或纤维状）的填料导电性能和连接强度优于球形的。但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连接强度。
3.导电胶的分类
导电胶的分类方法很多。
（1）按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。热塑性导电胶的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。而热固性导电胶的基体材料最初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。
（2）按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，导电稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能，目前的研究主要集中在这一块。
（3）按导电方向分为
导电胶的分类方法和组成
导电胶的分类方法和组成
一 导电胶的分类方法：
1 按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。
ICA是指导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。； 异方性导电胶是指在{BANNED}中国*方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。 各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其仅在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。比如典型的型号为：SHAREX的AS6995
2 按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。
常温固化导电胶为双组分的为主，只有两个组分混合后才能固化，比如经典款双组分导电银胶AS6880。 高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。 目前，国内外广泛使用中温固化导电胶（150℃以下）。 固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用广泛。 紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。3 按照是否烧结分为：烧结型和固化型
烧结银是为了适应大功率芯片封装而推出的一款纳米银膏，市面上比较典型的型号有AS9375和AS9330。
二 导电胶的组成
导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。 目前市场上的导电胶大多为填充型。填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，{BANNED}较佳常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂系统。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。 导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径应在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。 导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨等导电化合物的粉末。